景碩科技

台灣No.3：景碩科技　華碩加持，EPS 5.7

　什麼樣的公司可以吸引包括華碩、廣達、年興紡織等產業龍頭爭相投資？
　答案就是今年亞太區Fast 500排名第11名的景碩科技。創立於2000年9月的景碩，是華碩持股約56％的子公司，董事長是華碩創辦人兼副董童子賢。而從景碩成立隔年開始算起，連續3年營收成長率竟達1,805％，顯示這家專營高階IC載板的公司，果然不負眾多重量級投資者的期望。
　IC載板是應用在IC晶片與PCB（印刷電路板）中間的材料，因為上要承接IC，下要連接電路板，所以技術門檻很高，在IC載板內部必須有線路，用以承接溝通晶片與電路板之間的訊號、保護電路，及散熱的功能，是目前較高階的IC封裝製程中，相當關鍵的元件。
　而景碩專攻的球型柵狀陣列基板（BGA），儘管是目前高階IC封裝的主流，但過去幾年在台日韓眾家廠商產能過剩的激烈競爭下，產品單價銳減。所幸2003年第二季韓國BGA大廠LG宣布退出塑膠球型柵狀陣列基板（PBGA）的生產，加上日本也陸續淡出，才使得BGA基板市況稍見逆轉。不過，目前台灣夠規模的BGA基板廠，也只剩下南亞、欣興、日月光（原日月宏）、全懋，以及景碩5家。
　而景碩雖在5大廠中較晚成立，但獲利和毛利率卻一直是台灣同業之冠，主因就是景碩在投入BGA基板業前，已經做好充分的準備功夫。2004年景碩營收為43.9億元，每股盈餘更達5.68元，大幅領先競爭對手全懋的0.86元，和欣興電子的1.84元。
　以總經理郭明棟為首的景碩創業團隊，主要是來自老字號PCB大廠耀文電子，因此景碩在成立前，原任耀文總經理的郭明棟團隊已在BGA基板領域鑽研至少4年，也因此，景碩成立不到一年就達到單月損益平衡的目標。
　而在景碩成立後，郭明棟一方面極力精簡人事，另一方面又大手筆投資e化和研發。郭明棟說，以e化投資為例，初成立的景碩趕在量產前，就耗資1億多元導入資訊硬體的採購和甲骨文（Oracle）的ERP（企業資源規劃）系統，連甲骨文都很驚訝景碩還沒開工就開始e化的魄力。
　郭明棟說，高度的e化讓許多IC設計和封裝廠客戶可以隨時上線了解產品進度，而快速的結帳系統，在進行庫存管理和生產預測時，更是讓其他同業望塵莫及。他說，而這也是景碩能和客戶建立比同業更緊密關係，在市況不佳時仍能保持高度成長的重要原因之一。
　「我們可以說是全台灣第一家從成立時就導入ERP的半導體公司，」郭明棟說，到現在還經常有各行各業的大廠要求來參觀景碩的e化。
　位於桃園新屋鄉的景碩工廠，外觀樸實得像座軍營，但在今年58歲的郭明棟領軍下，景碩已經替華碩在半導體領域又立下一個崇本務實的典範。(熊毅晰)

景碩科技小檔案
　亞太區排名：第11名
　連續3年營收成長率：1,805%
　業務內容：塑膠球型柵狀陣列基板(PBGA)、多晶模組(MCM)BGA基板、晶片尺寸構裝(CSP)用基板、高散熱型(Cavity Down)基板、覆晶式(Flip Chip)基板。